当人们提到零部件的“密封”时,首先想到的便是“密封垫片”或者“O型圈”,这些传统的密封产品一般是通过模具注射或模压成型为密封件后,手工或者使用装配机械组装到工件上,通过压缩达到密封的效果。

但是,由于密封件是软质材料,装配过程中会出现一定概率的位置偏移,在拧紧装配时,密封圈甚至会出现扭转和移位的可能性,这些都会降低最终的密封效果。
CIPG工艺是指:在法兰面上涂布液态密封剂后,一般通过加热固化后再进行组装的液态密封工艺,即现场成型密封垫圈技术,又称干式装配法。
• 先在一侧工件点胶,待胶水固化后再进行装配

• 通过挤压两件装配件中间的材料,达到高可靠的密封效果
CIPG工艺胶水未固化前具有流动性,可以使密封剂充满结合面之间的凹陷和缝隙,消除界面泄漏风险。

CIPG工艺胶水密封及固化后具有粘结性,不会产生位移、松弛、蠕变和弹性疲劳破坏等导致泄露的因素。
因此,CIPG工艺液态垫圈是一种较理想的密封材料,被广泛用于照明工程、电器电子工业以及电工汽车领域。在汽车工业中,它们被用于密封外壳、电机、齿轮箱和传感器中。
CIPG材料与传统密封圈对比
虽然目前固态垫圈以其低廉的价格,占据了市场很大的份额。但是,随着工业自动化发展的进程,工业中用到液态密封领域正在不断增加,在未来液态密封必将成为密封领域的主流工艺。