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半导体cipg封装点胶工艺的介绍
发布时间:2023-08-07 00:57:21    浏览次数:854

CIPG(Chip in Polymer on Glass)是一种封装技术,用于将半导体芯片(芯片)封装在一层高精度的聚合物基板上,通常是玻璃。点胶是CIPG封装工艺的一部分,用于在芯片和基板之间形成稳定的连接和密封层。以下是半导体CIPG封装点胶工艺的简要介绍:

  1. 准备工作:

    • 准备CIPG封装所需的材料,包括半导体芯片、聚合物基板(通常是玻璃)、点胶胶水、点胶设备(如点胶机)、工作平台等。

    • 确保工作环境干净整洁,以防止杂质进入封装过程中。

  2. 基板处理:

    • 对聚合物基板进行清洁和处理,以确保其表面的平整度和粘附性,从而为点胶和封装创造良好的条件。

  3. 芯片安装:

    • 将半导体芯片放置在聚合物基板上的指定位置,通常使用精确的定位设备来确保芯片的准确位置。

  4. 点胶操作:

    • 在点胶机上设置适当的点胶参数,如点胶速度、压力、胶水流量等。

    • 将点胶机的喷头定位到芯片和基板之间,开始进行点胶操作。点胶胶水会涂抹在芯片周围的基板表面上,形成密封层。

    • 360截图20230807005834348.jpg

    • 图片来自pixabay

  5. 等胶时间:

    • 在点胶完成后,可能需要一定的等胶时间,使胶水在芯片和基板之间形成适当的连接和密封。

  6. 固化处理:

    • 根据使用的点胶胶水类型,可能需要进行固化处理。这可以通过热固化、紫外线固化等方法来完成。

  7. 质量检验:

    • 对CIPG封装后的芯片进行质量检查,确保点胶层均匀,芯片与基板之间的连接可靠,无漏胶或胶水外溢等情况。

  8. 后续处理:

    • 完成CIPG封装点胶工艺后,可能还需要进行后续处理,如清洁、外观检查、封装外壳等。

CIPG封装点胶工艺在半导体封装领域具有重要的应用,它可以实现高精度的芯片定位、可靠的封装连接和优秀的热性能。然而,CIPG封装是一个复杂的工艺,需要专业的工程师团队进行深入研究和实验验证,以确保封装质量和性能。