CIPG（Cured - In - Place Gasket）和 FIPG（Formed - In - Place Gasket）是两种不同的液态密封工艺，它们的区别如下：

工艺操作

CIPG：是干式装配法，先通过自动化点胶设备将液态密封剂涂布在基材表面，然后通过加热或其他方式使硅胶固化，最后再进行组装。

FIPG：是湿式装配法，在液态密封剂未固化状态下进行工件组装，之后放置一段时间使密封剂完全固化。

密封原理

CIPG：依靠外力施压，如螺栓，通过挤压部件之间已固化的硅胶胶条来达到密封效果。

FIPG：通过胶水粘接的方式来达到密封保护的作用，利用密封剂固化后的粘结性实现密封。

特点优势

CIPG：具有可随时拆卸的特性，对于需要频繁返修的零部件非常有利；可以精确定位，避免手工安装导致的偏差，提高产品合格率；能适应表面不平整的物体，可应用于各种形状尺寸的工件密封，具有优异的抗压缩形变能力，可提供可靠的长期密封。

FIPG：施工方便，全自动点胶降低了劳动力成本；减少了金属装配零件的使用，降低了最终产品的重量；有机硅胶黏剂能均匀分布因部件尺寸偏差导致的应力，降低局部应力过大的风险。

应用场景

CIPG：广泛用于照明工程、电器电子工业以及汽车领域，如 ECU、控制器、传感器、壳体、电机、齿轮箱等，在一些对密封性要求高且需要频繁维修的部件上应用较多。

FIPG：除了在汽车、电子电气等领域有广泛应用外，还在医疗设备、航空航天等领域展现出巨大潜力，例如用于汽车发动机部件的密封、车身结构的密封，以及电子设备的防尘、防水和防震等。