一、什么是CIPG？

CIPG（Cured In Place Gasket）意为“现场成型密封垫圈”，是一种通过自动点胶工艺，将液态弹性体密封材料精准涂覆在壳体结合面上，并在原位通过UV固化、常温/低温反应固化或加热固化成型，形成具有回弹性和密封性能的密封条。

它不依赖标准模具、O型槽或人工安装，完全可通过编程路径和设备调节实现自动化批量成型，适用于需要密封防护的塑料或金属结构产品。

二、传统密封圈的隐性成本与设计限制

1. 设计端：结构设计被密封圈反向牵制

要满足密封圈压缩比与装配要求，必须预留标准化胶槽，限制结构紧凑设计；面对异型件、小体积、斜坡边缘结构时，传统胶圈几乎无解；经常听到结构工程师反馈：“原本设计想压缩壳体厚度，但因为装不下胶圈，只能重新设计。”

2. 采购端：料号繁多，成本不低

同一平台多个机型，不同壳体就得搭配不同尺寸的胶圈；胶圈多来自外协供应链，定制周期长、开模费用高、还要长期备库；海外订单如切换壳体版本，还得紧急申请替代胶圈料号，流程繁琐。

3. 生产端：人工装配难降本，质检流程增加BOM成本

密封圈装配虽然本身看似简单，但每台设备都需人工放置胶圈；大批量装配中，为确保胶圈压紧与定位，每道工艺后还要设质检环节；某大客户坦言：“人工装圈+专人检验，BOM算下来还不如直接外发ODM来的便宜。”

三、泰美斯CIPG产品体系

泰美斯科技围绕多种材料体系，开发出三类CIPG产品，全部采用有机硅弹性体体系，具有高柔顺性、耐老化、无腐蚀等特性，覆盖不同结构需求。

四、真实场景案例

案例1｜智能水表出口批次客诉频发，CIPG解决IP67问题

客户是一家出口型智能水表制造商，密封圈为嵌入式O型圈结构。出货到东南亚市场后频繁遭遇IP67测试失败，引发多起客诉。问题核心在于：正反两面都需安装密封圈，装配容易造成胶圈脱落、密封圈硬度过大造成塑料壳体受到应力变形、以及安装地区对IP防护等级要求较高。

客户最终切换为双组分CIPG材料（TM8011-BL-15E），采用低温固化工艺点胶于L型边缘结构。结果显示：压缩性能可靠，IP67通过率稳定，单机成本反而低于原密封方案。

案例2｜工业相机micro结构复杂，传统密封圈容易被挤出槽外

工业相机特别是微型camera模组结构紧凑，常常无法设计U型槽，仅保留L型窄边用于密封。客户反馈合盖时密封圈容易被压出、移位，严重影响密封效果。

切换泰美斯UV固化型CIPG（TMU6030）后，点胶沿L型边精准走位，UV快速固化避免位移；无槽结构也可保持成型完整性，有效解决压出与密封不良问题。并且成本比用密封圈还便宜，无疑是降本增效。

案例3｜储能充电桩壳体为斜坡曲面，CIPG解决密封结构难题

某储能充电桩设计为斜坡式边缘结构，因美观及视觉角度考量，原本采用胶圈方案面临无法设计胶槽、偏位及震动导致失效问题。

客户改用泰美斯单组分加热固化CIPG，直接点胶于斜面边缘，热固化后具良好回弹和附着力。最终通过IP67测试，可靠性和装配效率大幅提升。

五、CIPG密封材料核心性能优势

泰美斯CIPG密封材料的技术特点包括：

• 硬度范围宽：0A~45A可选，适配不同压缩与应力结构

• 附着力好：点胶后对多种基材具有一定附着力，单组份CIPG对点胶面具有粘接力

• 高触变性：即便无胶槽结构，也能稳定成型不流挂

• 耐温性好：耐温区间可达到-40℃至250℃

• 回弹性高：30%压缩率下快速恢复，满足IP67防护需求