在越来越紧凑、越来越敏捷的装配线上，一支胶完成导电连接、电磁屏蔽与结构粘接，就是效率。TE6725 采用镀镍石墨（碳-镍）体系、单组份室温固化设计，无需加热、无需冷藏，对运输与仓储更友好，既能做导电桥接与 EMI 缝隙屏蔽，又兼顾弹性粘接与密封。

为什么选 TE6725？

· 三效合一，减少工序：导电粘接 + EMI 屏蔽 + 弹性密封，一支胶解决多种功用，简化“EMI 垫圈到金属基板”的固定与导通问题。

· 室温固化，不占炉时：与空气湿气反应固化，表干约 10–30 min，25 °C/50%RH 条件 24 h 固化深度约 2–3 mm，适配快节奏产线。

· 储运友好：常温 8–28 °C 未开封保质期 6 个月；无需冷藏，利好跨区发运与普通仓。

· 工艺适配广：单组份、膏状，兼容阀门/针筒自动点胶与手工施胶；挤出顺畅、成型稳定，对多数金属、玻璃与工程塑料粘接良好。

· 性价比优势：相近性能下，相比进口同类导电硅胶的采购单价可降低约 50%（以当期报价为准）。

这些场景，TE6725 更省心

· 壳体搭接缝屏蔽 + 密封：替代/配合 EMI 垫片，提升盖板边沿与门缝处的屏蔽连续性与防护等级。

· 导电桥接/接地：金属铸件、电感导体与底板之间的低阻连接与机械固定，同步抗冲击与形变。

· EMI 功能塑料与金属混装：塑料件与金属底板粘接的同时实现电磁连续与周边缝隙屏蔽。

· 连接器与编织带收口：背部导电密封与端部屏蔽“盲点”处理，提升整机一致性。

上线更快的工艺要点

· 基材准备：去油污与干燥；多数金属/玻璃/工程塑料可无底涂粘接；PTFE/PE/PP/PET 等难粘材质建议配合底涂处理。

· 固化节拍：10–30 min 表干；25 °C/50%RH 条件 24 h 固化 2–3 mm；深腔与低湿环境需适当延时，装配/包装前确保完全固化。

· 储存复用：8–28 °C 常温储存，未开封 6 个月；开封后密封保存，容器口端若形成薄层固化可去除后继续使用。

成本与交付

在相当性能前提下，TE6725 相比进口同类导电硅胶的采购单价可降低约 50%；叠加免加热、单组份带来的节能与节拍优势，整机 TCO 更优。

一句话总结

当你希望少零件、少工序、少等待，却要导电、屏蔽与粘接都到位，选 TE6725：不用改线，不用进炉，直接把效率“点”出来。