当结构越来越紧、体积越来越小，密封不能“差不多”，必须“刚刚好”。THEMIS TMU6030 UV CIPG 把密封垫圈直接“长”在零件上，胶条线宽、线高、拐角半径都可控，即便是 1 mm 以内的窄胶槽，也能做到稳定成型与可靠密封。更重要的是，它和产线节拍匹配，既控成本，又要品质。

一次替换，三重收益

· 精密密封：触变配方不坍塌，边界利落，窄槽、尖角、U形沟槽都能“打得稳、封得住”。

· 产线提效：UV 385 nm 固化，2–4 mm 胶条在约 40 s 完全固化（≈40,000 mJ/cm² 能量窗口），与装配节拍顺滑衔接。

· 成本更优：省去密封圈来料与人工装配，用量按轨迹精准可控，返修与报废显著下降。

案例 | 工业相机“高良率密封”的更优解

某知名工业相机企业，使用传统密封圈人工装配，在微小壳体上不良率高达 30%。返修、停线与报废拉高了综合成本，核算下来比 CIPG 方案贵约 1 倍。导入 THEMIS TMU6030 UV CIPG 后，不良率降至 0.3%，整机气密达 IP67；物料成本显著下降，生产良率显著提升，人工成本显著降低。

数据撑腰｜耐老化回弹 & 水汽管理

· 耐老化回弹：150 °C / 24 h，50% 压缩率条件下，TMU6030 回弹保持 ≥75%，仍具弹性密封力；而同条件下，市面多款国产材料出现回弹衰减严重甚至“粉化”。

· 水汽透过率（WVT）：在 35 °C / 95%RH / 24 h 条件下，厚度约 2 mm 的样件测得 WVT ≈ 2.20 g/m²·h；结合 25–35% 的合理压缩量与闭合高度控制，可实现整机 IP67。

为什么 TMU6030 更适合“高精度工业密封”？

· 几何可控：点到哪、长到哪，线宽线高一致性好，避免 O 形圈在狭小空间的错位与回弹衰减。

· 深窄结构也能固：385 nm 波段对 U 形沟槽穿透更友好，能量、距离与速度可调，固得透。

· 单组分、无溶剂：减少配比与挥发不确定性，站位稳、节拍稳、良率稳。

快速上线｜三步跑通你的产线

1. 设定轨迹与目标压缩量：按结构建立点胶轨迹，建议目标压缩量 25–35%，同步控制闭合高度。

2. 配置光源与能量：优先 385 nm 波段，完全固化能量建议约 40,000 mJ/cm²；根据线宽/线高微调速度与照距，确保 2–4 mm 胶条约 40 s 完全固化。

3. 验证—定窗—放量：先做回弹、泄漏、振动、冷热冲击的“小样四件套”验证，确认通过后锁定工艺窗口，形成作业指导书（SOP）并小批试产；抽检达标后全线放量。

现在，就把密封圈“做成你的工艺”

用 TMU6030 UV CIPG，把 IP 等级、装配节拍与成本统一起来。提供尺寸图与节拍目标，我可为你输出首轮工艺窗口与验证清单，助你更快达成量产良率。