在高速运算的数字化世界，热量是性能的隐形杀手。无论是正在游戏中激烈团战的电脑，还是保障数据中心稳定运行的服务器，或是飞驰在高速公路上的电动汽车，一旦散热不佳，都会面临性能降频、寿命缩短甚至瞬间宕机的风险。

深圳市泰美斯科技有限公司深谙此道，应用多年的 THEMIS TTH-5015 高导热硅脂，正是为精准“狙杀”散热痛点而设计的专业解决方案。

场景一：电竞电脑与高性能CPU/GPU的“冰凉铠甲”

痛点： 高端CPU和GPU在满载运行时如同一个“小火炉”，若导热硅脂性能不佳，热量会积聚在芯片表面，导致核心温度飙升，进而触发保护机制——降频。结果就是游戏卡顿、帧率下降，严重影响用户体验。

TTH-5015的解决方案：

极薄界面，高效导热： TTH-5015能够被压缩至0.02mm的超薄厚度，完美填充芯片与散热器底座之间的微观缝隙。其1.50 W/m·K的导热系数和低至0.026 in²·°C/W的热阻（50psi下），能像“超级高速公路”一样，将核心热量迅速传导至散热鳍片，助力水冷/风冷系统发挥全部实力，让CPU/GPU持续保持巅峰性能，告别高温降频。

施工顺滑，DIY爱好者福音： 膏体粘度适中，易于涂抹，既不会太稀而四处流淌污染周边，也不会太干而难以推开。无论是点涂、刮涂还是丝网印刷，都能轻松实现均匀覆盖，确保散热效能稳定。

场景二：新能源汽车核心电控单元的“可靠卫士”

痛点： 新能源汽车的电机控制器、车载充电机等功率模块，工作在振动大、温度变化剧烈的恶劣环境中。对导热材料的可靠性、长期稳定性和工作温度范围提出了极致要求。

TTH-5015的解决方案：

宽温域稳定工作： 工作温度范围覆盖 -55°C ~ 150°C，无论是北方的严寒还是运行中的内部高温，TTH-5015都能保持性能稳定，不会固化或液化。

低渗油，高绝缘： 极低的油离度确保了长期使用后不会因渗油而干涸或污染精密电路。其高达10¹³ ohm·cm的体积电阻率和>6000 VAC/mm的绝缘强度，为高压电控单元提供了双重保险，杜绝因导热材料引起的短路风险。

优异可靠性： 确保功率半导体在长达数年的生命周期内，散热性能始终如一，保障行车安全与系统寿命。

场景三：服务器数据中心与工业电源的“静默基石”

痛点： 数据中心服务器需要7x24小时不间断运行，任何一次因散热导致的宕机都可能造成巨大损失。工业电源、UPS等设备同样要求散热材料具备超长的使用寿命和持续的导热效率。

TTH-5015的解决方案：

长效持久，守护关键业务： 产品具备优异的长期可靠性，在持续高温环境下能长时间保持膏体状态和导热性能，减少维护需求和宕机风险。

易于返修，维护便捷： 当需要更换芯片或维护时，TTH-5015易于清理，使用合适溶剂即可擦拭，方便现场快速维修，降低维护成本和时间。

技术核心总结：

高效导热： 导热系数 1.50 W/m·K

超低热阻： 界面热阻最低至 0.026 in²·°C/W

超薄填充： 典型BLT仅 0.02mm

安全可靠： 高绝缘、宽温域、低渗油

选择泰美斯TTH-5015，不仅是选择一款高性能导热材料，更是为您的产品选择了一份持久的“冷静”与“可靠”。

如需了解更多信息或订购产品，请访问泰美斯科技官网：www.themisinfo.com，或联系当地销售代表。