从 EMI 到结构一支搞定：THEMIS TE6725 导电/屏蔽/粘接一体化胶（碳-镍体系）
在越来越紧凑、越来越敏捷的装配线上，一支胶完成导电连接、电磁屏蔽与结构粘接，就是效率。TE6725采用镀镍石墨（碳-镍）体系、单组份室温固化设计，无需加热、无需冷藏，对运输与仓储更友好，既能做导电桥接与EMI缝隙屏蔽，又兼顾弹性粘接与密封。...
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陈先生
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