电子壳体密封不用开模？UV CIPG 点胶成型，定制化密封更灵活
电子行业正进入多品种、小批量、快速迭代、定制化时代，智能家居、物联网终端、工业定制传感器、医疗电子、特种装备等产品，型号繁多、批量不一、结构多变。传统密封依赖开模定制垫片，小批量开模成本高、周期长、性价比极低，样品验证阶段反复改模耗时费力，...
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陈先生
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